WO2013118860A1 - 金属コロイド溶液及びその製造方法 - Google Patents

金属コロイド溶液及びその製造方法 Download PDF

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優輔 大嶋
久保　仁志
智子 石川
紀章 中村
淳一 谷内
剛照 土谷
高橋　宏明
豪紀 高根澤
謙一 井上
俊祐 加藤
宏和 白石
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田中貴金属工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metal colloid solution, and more particularly, to a metal colloid solution that is excellent in stability and in which metal ions are not easily eluted from colloid particles over a long period of time.
  • a metal colloid is a state in which fine particles (cluster particles) of 1 to 100 nm metal insoluble in a solvent are dispersed and suspended in a solvent, and the form of a metal colloid solution dispersed in a liquid solvent is generally known. ing.
  • the metal colloid is used in the above-mentioned applications because the fine particles can be bonded to an arbitrary support in a suitable dispersion state. For example, in the catalyst field, control of the particle size of the catalyst metal on the support is an issue in order to improve activity and ensure durability, but this requirement can be met by using a metal colloid.
  • the metal colloid is suitable as a precursor of various materials is that the alloy particles made of a plurality of metals can be bonded to the support while adjusting the composition.
  • the metal colloid is easy to adjust the composition of the metal particles in the production process and can be supported on the carrier as it is, so that there is an advantage that catalyst particles having a desired composition can be formed. .
  • a process of dissolving a metal compound (metal salt) constituting metal particles in a solvent and adding a reducing agent and a protective agent to the solution is common.
  • the metal salt dissolved in the solvent becomes a metal ion, which is reduced by the reducing agent to become a metal atom and aggregates to form cluster particles, and the protective agent binds there to form colloidal particles.
  • the protective agent is a compound that can be chemically or physically bonded to the periphery of the cluster particle and physically suppresses and stabilizes the aggregation of the nanoparticles (hereinafter referred to as the cluster particle and the protective agent). Particles bonded to the material are called colloidal particles).
  • colloidal particles having a target composition can be produced by using metal salts of constituent metals simultaneously or step by step in consideration of the target composition.
  • the colloidal particles are in a stable state by the action of the protective agent and are dispersed in the solvent while maintaining the metal content in the colloidal particles.
  • the conventional metal colloid solution undergoes a change with time in the colloidal particles, and its metal content changes slightly.
  • the present inventors considered that the metal in the colloidal particles is eluted (reionized) as a factor of the temporal change of the colloidal particles. Such a problem of change of colloidal particles with time has not been pointed out so far.
  • the metal ions eluted from the colloidal particles and re-adsorbed may not be regarded as a problem because they are not themselves impurities.
  • the metal ions adsorbed on the protective agent as described above are adsorbed on the carrier together with the colloidal particles during the production of the catalyst or the like, and form metal particles different from the colloidal particles. Since the metal particles derived from the metal ions have a particle size different from that of the metal particles formed from the colloidal particles, the particle size distribution of the metal particles on the carrier may be affected.
  • the constituent metals are not necessarily dissolved uniformly, so that the compositional variation of the colloidal particles occurs due to elution of metal ions, and the metal particles that exhibit the designed performance cannot be formed.
  • the present invention has been made under the above-mentioned problems, and provides a metal colloid solution in which stability, particularly, a change with time of colloidal particles due to elution of metal ions is suppressed.
  • a method for producing the metal colloid solution is also disclosed.
  • the inventors of the present invention have examined the cause of metal ion elution from colloidal particles. As a result, it was thought to be due to the influence of anions derived from metal salts used in the production of metal colloid solutions. That is, in metal colloid production, metal salts such as chlorides and nitrates are often used. When these metal salts are dissolved in a solvent, chloride ions (Cl ⁇ ), nitrate ions (NO Anions such as 3 ⁇ ) are generated. Thereafter, by adding a reducing agent and a protective agent, the metal ions are reduced to form metal particles, but the anions remain in the solution as they are.
  • the present inventors considered that the residual anion dissolves the metal particles of the colloidal particles and reionizes them, so that the metal concentration variation of the colloidal solution and the alloy composition variation occur.
  • the elution of the metal ions does not have a fast reaction rate, but proceeds with time as long as anions are present. Therefore, the present inventors have conceived a metal colloid solution that can solve the above-mentioned problems, in which the concentration of these anions is limited to a predetermined value or less.
  • the present invention is a metal colloid solution containing colloidal particles composed of metal particles composed of one or more metals and a protective agent that binds to the metal particles, and a solvent that is a dispersion medium for the colloidal particles.
  • the metal colloid solution has a chloride ion concentration of 25 ppm or less per 1% by mass of metal concentration and a nitrate ion concentration of 7500 ppm or less per 1% by mass of metal concentration.
  • the concentration of chloride ions and nitrate ions is controlled in order to suppress dissolution of metal particles and prevent changes in the metal concentration and alloy composition of the metal colloid solution over time.
  • metal salts for the production of colloidal metal solutions chlorides and nitrates are most commonly used. By controlling both chloride ions and nitrate ions derived from these metal salts, good stability is achieved. Metal colloidal solution.
  • the upper limit value of chloride ion concentration and the upper limit value of nitrate ion are different because the influence (solubility) of these anions on the metal is different.
  • nitrate ions are not as soluble as chloride ions.
  • the metal concentration in the metal colloid solution was used as a reference because the production amount of chloride ions etc. changed with the amount of raw material used, the amount of raw material It is considered that the change of also affects the metal concentration.
  • chloride ions when starting from chloride are 10000 ppm or more and 5500 ppm or more, respectively. Chloride ions are formed. In the present invention, these are restricted to 25 ppm or less.
  • nitrate ions when a platinum colloid solution and a palladium colloid solution having a metal concentration of 1% by mass are used as nitrate (dinitrodiamine platinum, dinitrodiamine palladium) raw materials generate nitrate ions of 15000 ppm or more and 19000 ppm or more, respectively. In the present invention, these are restricted to 7500 ppm or less.
  • both chloride ions and nitrate ions may exist, and in this case, it is necessary to fall below the reference value of both.
  • chloride ions and nitrate ions exist after colloid production, so the total concentration of platinum concentration and palladium concentration As a reference, the chloride ion concentration is 25 ppm or less and the nitrate ion concentration is 7500 ppm or less.
  • the metal colloid solution according to the present invention is the same as the conventional metal colloid except that the anion concentration is regulated.
  • the metal particles constituting the colloidal particles are preferably any one of platinum, palladium, rhodium, ruthenium, gold, silver and iridium because of the above-mentioned uses. It is also suitable for alloys of these metals.
  • PVP polyvinylpyrrolidone
  • the amount of the protective agent is not particularly limited only from the viewpoint of the stability of the metal colloid solution.
  • the adsorption characteristics may be emphasized.
  • colloidal particles are supported by impregnating a metal colloid solution with an inorganic oxide (alumina, ceria, etc.) as a carrier. At this time, if the adsorbing ability of the colloidal particles is insufficient, the carrier is not supported. In such applications, the ability to adsorb colloidal particles is important.
  • the amount of the protective agent is preferably 0.2 to 2.5 times the mass of the metal particles, as long as the adsorbability can be secured under a relatively wide range of loading conditions (inorganic oxide types, etc.). . If the amount of the protective agent exceeds 2.5 times, the amount of the protective agent is too large even if other supporting conditions are adjusted, and the adsorption ability of the colloidal particles is lowered due to steric hindrance. Further, the amount of the protective agent less than 0.2 times affects the stability of the colloidal particles, and there is a risk of aggregation of the metal particles in the metal colloid solution and a risk of ionization of the metal particles.
  • the amount of the protective agent is more preferably 0.2 to 2.0 times.
  • the amount of the protective agent is often set to 3.0 times or more. This is considered to be due to the idea that it is appropriate to use an equal amount or more of the protective agent with respect to the metal, placing importance on the action of the protective agent having steric repulsion.
  • the metal concentration in the metal colloid solution is preferably 0.01 to 8.00% by mass.
  • a dilute metal colloid solution may be produced for the purpose of emphasizing stability during production, and the metal concentration may be increased by concentrating the solution.
  • Particularly preferred is 0.1 to 4%.
  • the colloidal metal solution according to the present invention tends to set the amount of the protective agent low in order to eliminate the steric hindrance of the protective agent and improve the adsorption ability of the colloidal particles.
  • the stability of the colloidal particles is not hindered by setting a lower amount of the protective agent.
  • the metal colloid solution according to the present invention can ensure the stability of the solution by additionally having a protective agent that does not bind to the metal.
  • the thus added protective agent acts as a buffer material for preventing aggregation without being bound to the colloidal particles even in the metal colloid solution.
  • the amount of the protective agent additionally present in the metal colloid solution is such that the amount of the protective agent that binds to the metal in the colloidal particles is 0.2 to 2.5 times the mass of the metal particles as described above. When it is (more preferably 0.2 to 2.0 times), the protective agent that does not bind to the metal particles is preferably 0.1 to 2.8 times the mass of the metal particles.
  • the metal colloid solution to which the protective agent is added in this way can be used for catalyst production and the like.
  • the production method according to the present invention is based on the process of forming colloidal particles by adding one or more metal salts, a protective agent, and a reducing agent to a solvent, and so far the same as the conventional method for producing a metal colloid solution. However, it is characterized in that it includes a removal step (demineralization treatment, denitration treatment: hereinafter referred to as a stabilization treatment step) for reducing the concentration of chloride ions and the like.
  • a removal step demineralization treatment, denitration treatment: hereinafter referred to as a stabilization treatment step
  • the colloidal particle forming step will be described in detail.
  • the colloidal particle forming step is a step of reducing a metal ion in a solvent and binding a protective agent to the metal particle.
  • a solvent water is suitable, but an organic solvent or a mixed solvent of water and an organic solvent can also be applied.
  • the metal salt used as the raw material for the metal colloid includes hexachloroplatinic acid, dinitrodiammine platinum, dinitrodiammine platinum nitrate, platinum chloride (first and second), chloroplatinic acid, Chloroplatinate and the like can be applied.
  • a metal salt for producing a palladium colloid palladium chloride, palladium nitrate, dinitrodiamine palladium and the like can be applied.
  • metal salts for producing gold colloids chloroauric acid, chloroaurate, and the like can be applied.
  • a metal salt for producing a silver colloid silver chlorate, silver nitrate or the like can be applied.
  • a metal salt for producing a ruthenium colloid ruthenium chloride and ruthenium nitrate can be applied.
  • Rhodium chloride, rhodium nitrate, or the like can be used as a metal salt for producing a rhodium colloid.
  • the metal salt for producing the iridium colloid hexachloroiridium acid, iridium trichloride and the like can be applied. Further, when a multi-component metal alloy colloid composed of a plurality of metals is produced, it can be produced by simultaneously dissolving the metal salt in a solvent.
  • the above-mentioned various polymer organic compounds are applied.
  • the reducing agent those used in conventional colloid production can be applied.
  • alcohols such as formic acid, ethanol, methanol, propanol, and butanol
  • glycols such as ethylene glycol, hydrogen, sodium borohydride, hydrazine, dimethylamine borane, and trimethylamine borane can be applied.
  • the constituent metals when producing an alloy colloid, the constituent metals may be reduced simultaneously or stepwise.
  • both metal salts Pt salt, Pd salt), reducing agent, and protective agent may be mixed in a solvent.
  • a metal salt (Pt salt), a reducing agent, and a protective agent may be mixed to form colloidal particles of one metal, and the other metal salt (Pd salt) and a reducing agent may be added thereto to form an alloy. .
  • the first is anion removal by ultrafiltration.
  • Ultrafiltration is because anions cannot be removed by normal filtration.
  • the filtration membrane for ultrafiltration preferably has a molecular weight cut-off of 5000 to 40000.
  • the second step of the stabilization treatment step is to add alkali to the solution after colloidal particle formation.
  • This alkali addition reduces the total concentration of chloride ions and the like by neutralizing chloride ions and forming salts.
  • the alkali to be added is preferably ammonia, sodium hydroxide, lithium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, lithium carbonate, potassium carbonate, calcium hydroxide, or hydroxytetramethylammonium.
  • the amount of alkali added can be determined by calculating the total amount of chloride ions and nitrate ions contained in the metal salt used in the production of the metal colloid solution.
  • the solution after addition of alkali can be used as it is as a metal colloid solution.
  • the colloidal particles can be collected by filtration and re-dispersed in a solvent to obtain a metal colloid solution.
  • a step of centrifuging the metal colloid solution to cause precipitation and decanting the metal colloid solution can be applied.
  • the conditions for this centrifugation step are that the colloidal metal particles are precipitated by rotating the metal colloid solution at a rotational speed of 5000 to 8000 rpm for 5 to 10 minutes, and the supernatant is removed from the system while leaving the precipitate.
  • a metal colloidal solution can be obtained by adjusting the concentration while redispersing the colloidal particles by adding a solvent.
  • the decomposition and removal process is also useful as an effective method for removing nitrate ions.
  • a method for decomposing nitrate ions various energies of heat, microwaves, ultrasonic waves, and plasma are imparted to the metal colloid solution.
  • a metal colloid solution is heated at a temperature close to its boiling point (100 to 120 ° C.) for 4 to 15 hours, and exhausted while boiling, so that nitrate ions in the solution are obtained. Can be decomposed and degassed to reduce the nitrate ion concentration.
  • a metal colloid solution with reduced chloride ions and the like can be produced. Further, the colloidal metal solution thus produced may be subjected to a separation operation such as filtration to collect colloidal particles, and may be redispersed in an appropriate solvent to form a colloidal metal solution.
  • the colloidal metal solution according to the present invention is stable over a long period of time, and changes in the metal concentration or composition over time are suppressed.
  • a functional material such as a catalyst
  • a metal / alloy having a metal amount and a raw composition as designed can be fixed to an appropriate support.
  • a metal salt solution composed of one or more kinds of metal salts is prepared, and after adding a protective agent solution in which a protective agent is dissolved, a reducing agent is added, and then the mixture is refluxed at 100 ° C. for 2 hours. Was made. And after performing the process which removes a chloride ion or a nitrate ion about this metal colloid solution, the solution after a process was concentrated by heating, and it was set as the metal colloid solution which raised the metal concentration.
  • Table 1 shows the metal colloid solutions prepared in this embodiment.
  • the colloidal solution is sampled at predetermined intervals (on the day, 1, 7, and 30 days) for the manufactured metal colloid solution, and 100 mL of the solution is put in an ultrafiltration device (fractionated molecular weight). 10000) Pressurized with 4 atmospheres of Ar gas, filtered, ICP analysis of the filtrate, the ratio of eluted metal ions (mass basis of the amount of metal charged) was calculated. The occurrence of precipitation was determined by filtering the sampled solution with a membrane filter having a pore size of 0.2 ⁇ m and whether or not the precipitate remained on the filter paper. The evaluation results are shown in Table 2.
  • the amount of the protective agent affects the adsorption performance of the metal colloid.
  • the metal colloids of Examples 1 to 13 have a protective agent amount set to 2.0 times or less, and are adsorbed at 100% adsorption rate on all inorganic oxide carriers.
  • Comparative Examples 1 to 7 mainly have a relatively large amount of protective agent, and the adsorption rate is low. In Comparative Example 3, the adsorption rate was low although the amount of the protective agent was small. This is probably because precipitation was observed as described above.
  • the comparative example 8 also has few protective agents, it is thought that the metal elution amount was large with nitrate ion, and as a result, the adsorption rate was measured low. From the above, it can be seen that, in order to obtain a metal colloid solution having excellent adsorptivity in addition to stability, it is preferable to consider the amount of the protective agent in addition to the reduction of chloride ions and the like in the solution.
  • the colloidal metal solution according to the present invention has excellent stability and little change in the metal composition of the colloidal particles even after a long period of time. Moreover, this invention can improve the adsorption capacity with respect to various support

Abstract

　本発明は、１又は２以上の金属からなる金属粒子と前記金属粒子に結合する保護剤とからなるコロイド粒子と、前記コロイド粒子の分散媒である溶媒と、を含む金属コロイド溶液であって、金属濃度１質量％あたりの塩化物イオン濃度が２５ｐｐｍ以下であり、かつ、金属濃度１質量％あたりの硝酸イオン濃度が７５００ｐｐｍ以下である金属コロイド溶液である。本発明では、コロイド粒子の保護剤の量を調整することで、その吸着能を向上させることができ、金属粒子の質量に対して保護剤を０．２～２．５倍結合させたものが好ましい。

Description

金属コロイド溶液及びその製造方法
　本発明は、金属コロイド溶液に関し、特に、安定性に優れ、コロイド粒子からの金属イオン溶出が長期間に渡って生じ難い金属コロイド溶液に関する。
　触媒や光学・電気・磁気材料といった種々の分野の材料製造に金属コロイドの応用が検討されている。金属コロイドとは、溶媒に不溶な１～１００ｎｍの金属の微小粒子（クラスター粒子）が溶媒中に分散、懸濁した状態をいい、液体溶媒中に分散させた金属コロイド溶液の形態が一般に知られている。上記の用途に金属コロイドが使用されるのは、微小粒子を好適な分散状態で任意の支持体に結合させることができるからである。例えば、触媒分野では、活性向上や耐久性確保のため、担体上の触媒金属の粒径制御が課題となるが、金属コロイドを用いることでこの要求に応えることができる。
　そして、金属コロイドが各種材料の前駆体として好適である他の理由として、複数金属からなる合金の粒子を、組成調整しつつ支持体に結合させることができる点がある。また、金属コロイドは、その製造過程で金属粒子の組成調整が容易であり、これをそのまま担体へ担持させることができることから、所望の組成の触媒粒子を形成することが可能であるという利点もある。
　金属コロイド溶液の製造方法としては、金属粒子を構成する金属の化合物（金属塩）を溶媒に溶解し、これに、還元剤及び保護剤を添加する工程が一般的である。この工程において、溶媒に溶解した金属塩は、金属イオンとなり、これが還元剤により還元され金属原子となると共に凝集してクラスター粒子を形成し、そこに保護剤が結合することでコロイド粒子を形成する。尚、保護剤とは、クラスター粒子の周辺に化学的又は物理的に結合可能な化合物であってナノ粒子同志の凝集を物理的に抑制し安定化させるものをいう（以下、このクラスター粒子と保護材とが結合した粒子をコロイド粒子と称する）。保護剤は、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン等の高分子有機化合物が適用されることが多い。また、合金のコロイド粒子の形成においては、構成金属の金属塩を目的の組成を考慮した配分で同時或いは段階的に用いることで、目的組成のコロイド粒子を製造することができる。
特開２０００－０８７２４８号公報 特開２００６－０５５７４８号公報
　上記のように、コロイド粒子は保護剤の作用により安定状態にあり、コロイド粒子中の金属含有量を維持しつつ溶媒中に分散すると考えられてきた。しかし、本発明者等によると、従来の金属コロイド溶液は、コロイド粒子に経時的変化が生じ、その金属含有量がわずかであるが変化することが確認されている。本発明者等は、このコロイド粒子の経時的変化の要因として、コロイド粒子中の金属が溶出（再イオン化）するものと考えた。このような、コロイド粒子の経時的変化の問題は、これまであまり指摘されるものではなかった。その理由として、コロイド粒子から溶出する金属イオンは、コロイド粒子の保護剤に吸着し溶媒中に分散するものではないため検出し難く、また、通常の濾過ではコロイド粒子と金属イオンとを分別できないことによると考えられる。
　コロイド粒子から溶出し再吸着する金属イオンは、それ自体は不純物とは言い難いから、問題視するほどではないという考えもある。しかしながら、上記のように保護剤に吸着した金属イオンは、触媒等の製造の際に、コロイド粒子と同伴して担体に吸着し、コロイド粒子とは別の金属粒子を形成する。この金属イオン由来の金属粒子は、コロイド粒子から形成する金属粒子とは粒径が相違するため、担体上の金属粒子の粒径分布に影響を生じさせる可能性がある。また、合金のコロイド粒子については、構成する金属が均一に溶解すると限らないため、金属イオン溶出により、コロイド粒子の組成変動が生じ、設計通りの性能を発揮する金属粒子が形成できないこととなる。
　本発明は、上記課題のもとなされたものであり、安定性、特に、金属イオン溶出によるコロイド粒子の経時的変化が抑制された金属コロイド溶液を提供する。また、この金属コロイド溶液の製造方法についても開示する。
　本発明者等は、コロイド粒子の金属イオン溶出の要因について検討した。その結果、金属コロイド溶液の製造において使用される金属塩に由来する陰イオンの影響によるものと考えた。即ち、金属コロイド製造においては、塩化物、硝酸塩等の金属塩を用いることが多いが、これらの金属塩を溶媒に溶解させると、その金属イオンと共に塩化物イオン（Ｃｌ－）、硝酸イオン（ＮＯ３ －）といった陰イオンが生じる。その後、還元剤及び保護剤を添加することで金属イオンは還元され金属粒子となるが、陰イオンはそのまま溶液内に残留する。本発明者等は、この残留した陰イオンがコロイド粒子の金属粒子を溶解して再イオン化するためにコロイド溶液の金属濃度変動や合金の組成変動が生じると考えた。この金属イオンの溶出は、反応速度こそ速いものではないが、陰イオンが存在する限り時間と共に進行する。そこで、本発明者等は、上記課題を解決することのできる金属コロイド溶液として、これら陰イオンの濃度を所定値以下に制限するものに想到した。
　即ち、本発明は、１又は２以上の金属からなる金属粒子と前記金属粒子に結合する保護剤とからなるコロイド粒子と、前記コロイド粒子の分散媒である溶媒と、を含む金属コロイド溶液であって、金属濃度１質量％あたりの塩化物イオン濃度が２５ｐｐｍ以下であり、かつ、金属濃度１質量％あたりの硝酸イオン濃度が７５００ｐｐｍ以下である金属コロイド溶液である。
　本発明において、塩化物イオン、硝酸イオンの濃度を規制するのは、金属粒子の溶解を抑制し、金属コロイド溶液の金属濃度、合金組成の経時的変化を防止するためである。金属コロイド溶液製造のための金属塩としては、塩化物や硝酸塩がもっとも一般的に使用されていることから、これら金属塩由来の塩化物イオン、硝酸イオンの双方を規制することで、安定性良好な金属コロイド溶液とすることができる。
　また、塩化物イオン濃度の上限値と硝酸イオンの濃度の上限値が相違するのは、これら陰イオンの金属に対する影響（溶解性）が相違するからであり、塩化物イオンは低濃度でも金属を溶解させる一方、硝酸イオンは塩化物イオン程の溶解性を有しないからである。そして、塩化物イオン濃度と硝酸イオンの濃度の規制値について、金属コロイド溶液中の金属濃度を基準としたのは、塩化物イオン等の生成量が使用する原料の量により変化し、原料の量の変化は金属濃度にも影響することを考慮するものである。例えば、金属濃度１質量％の白金コロイド溶液、パラジウムコロイド溶液を製造する場合、塩化物（塩化白金酸塩、塩化パラジウム）を原料としたときの塩化物イオンは、それぞれ、１００００ｐｐｍ以上、５５００ｐｐｍ以上の塩化物イオンが生成する。本発明では、これらを２５ｐｐｍ以下に規制する。また、金属濃度１質量％の白金コロイド溶液、パラジウムコロイド溶液を、硝酸塩（ジニトロジアミン白金、ジニトロジアミンパラジウム）原料としたときの硝酸イオンは、それぞれ、１５０００ｐｐｍ以上、１９０００ｐｐｍ以上の硝酸イオンが生成する。本発明では、これらを７５００ｐｐｍ以下に規制する。
　尚、合金の金属コロイド溶液の場合には、塩化物イオンと硝酸イオンの双方が存在する可能性があり、この場合には、双方の基準値を下回る必要がある。例えば、コロイド粒子として白金－パラジウム合金を製造する場合に、塩化白金と硝酸パラジウムを原料とした場合、コロイド製造後には、塩化物イオンと硝酸イオンが存在するので、白金濃度とパラジウム濃度の合計濃度を基準として、塩化物イオン濃度が２５ｐｐｍ以下であり硝酸イオン濃度が７５００ｐｐｍ以下であることを要する。
　本発明に係る金属コロイド溶液は、上記陰イオン濃度が規制される以外は、従来の金属コロイドと同様である。コロイド粒子を構成する金属粒子として好ましいのは、上記した用途から白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、金、銀、イリジウムのいずれかの金属が好ましい。また、これらの金属の合金にも好適である。
　保護剤も従来の金属コロイド溶液と同様のものが適用できる。保護剤として一般的な高分子有機化合物としては、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリ（Ｎ－カルボキシメチル）アリルアミン、ポリ（Ｎ，Ｎ－ジカルボキシメチル）アリルアミン、ポリ（Ｎ－カルボキシメチル）エチレンイミン等が知られておりこれらが適用できる。これらのうち特に好ましい保護剤は、ポリビニルピロリドン（以下、ＰＶＰとするときがある。）である。ＰＶＰは水溶性が高く、保護剤として特に多用される高分子有機化合物だからである
　また、保護剤の量（金属粒子に対する保護剤量）についてであるが、金属コロイド溶液の安定性の観点のみからは保護剤の量に特に制限はない。但し、金属コロイド溶液の用途によっては、その吸着特性が重視されることがある。例えば、触媒製造に関しては、金属コロイド溶液を担体である無機酸化物（アルミナ、セリア等）に含浸させてコロイド粒子を担持させる。このときコロイド粒子の吸着能が不十分であると、担体への担持がなされない。このような用途において、コロイド粒子の吸着能は重要である。
　この保護剤量については、比較的広範な担持条件（無機酸化物の種類等）で吸着能を確保できる範囲として、金属粒子の質量に対して０．２～２．５倍とするのが好ましい。２．５倍を超える量の保護剤は、他の担持条件を調整しても保護剤量が多すぎて立体障害によってコロイド粒子の吸着能が低くなる。また、０．２倍未満の保護剤量は、コロイド粒子の安定性に影響を及ぼし、金属コロイド溶液中で金属粒子の凝集が生じる恐れや金属粒子のイオン化の恐れ等がある。この保護剤量は、０．２～２．０倍とするのがより好ましい。尚、従来の金属コロイド溶液では、保護剤量を３．０倍以上に設定されることが多い。これは、立体反発を有する保護剤の作用を重視し、金属に対して等量以上の保護剤を使用するのが妥当との考えによるものと考えられる。
　尚、金属コロイド溶液中の金属濃度については、特に限定はない。但し、金属コロイド溶液の安定性を考慮しつつ、担体へ効率的にコロイド粒子を担持することを考慮すると、金属コロイド溶液の金属濃度は０．０１～８．００質量％が好ましい。この金属濃度に関しては、製造時の安定性重視のため希薄な金属コロイド溶液を製造し、これを濃縮して金属濃度を高めたものであっても良い。特に好ましいのは０．１～４％である。
　また、上記のように、本発明に係る金属コロイド溶液は、保護剤の立体障害を排除してコロイド粒子の吸着能を向上させるため、保護剤量を低めに設定する傾向がある。本発明者等によれば、このように低めの保護剤量を設定しても、コロイド粒子の安定性が阻害されることはないことを確認している。但し、金属コロイド溶液を超長期で保管する場合等、安定性に不安を残したくない場合もある。そこで、本発明に係る金属コロイド溶液では、金属に結合しない状態の保護剤を追加的に有することで、溶液の安定性を確保することができる。このように追加された保護剤は、金属コロイド溶液中でもコロイド粒子に結合することなく、そのままの状態で凝集防止の緩衝材として作用する。
　そして、金属コロイド溶液中で追加的に存在する保護剤の量は、コロイド粒子中で金属と結合する保護剤量が、上記のように金属粒子の質量に対して０．２～２．５倍であるとき（より好ましくは０．２～２．０倍であるとき）、金属粒子と結合しない保護剤を、金属粒子の質量に対して０．１～２．８倍とするのが好ましい。そして、このように保護剤が追加された金属コロイド溶液は、触媒製造等に利用することができる。
　次に、本発明に係る金属コロイド溶液の製造方法について説明する。本発明に係る製造方法は、溶媒に１種以上の金属塩、保護剤、還元剤を添加することによりコロイド粒子を形成する工程を基本とし、ここまでは従来の金属コロイド溶液の製造方法と同様であるが、その後、塩化物イオン等の濃度を低減するための除去工程（脱塩処理、脱硝処理：以下、安定化処理工程と称する。）を含む点に特徴を有する。以下、コロイド粒子形成工程から詳細に説明する。
　コロイド粒子形成工程は、溶媒中において金属イオンを還元すると共に保護剤を金属粒子に結合させる工程である。溶媒としては、水が好適であるが、有機溶媒又は水と有機溶媒との混合溶媒も適用できる。金属コロイドの原料となる金属塩としては、白金コロイドを製造する場合の金属塩としては、ヘキサクロロ白金酸、ジニトロジアンミン白金、ジニトロジアンミン白金硝酸塩、塩化白金（第１、第２）、塩化白金酸、塩化白金酸塩等を適用できる。パラジウムコロイドを製造する場合の金属塩としては、塩化パラジウム、硝酸パラジウム、ジニトロジアミンパラジウム等を適用できる。金コロイドを製造する場合の金属塩としては、塩化金酸、塩化金酸塩等を適用できる。銀コロイドを製造する場合の金属塩としては、塩素酸銀、硝酸銀等を適用できる。ルテニウムコロイドを製造する場合の金属塩としては、塩化ルテニウム、硝酸ルテニウム、を適用できる。ロジウムコロイドを製造する場合の金属塩としては、塩化ロジウム、硝酸ロジウム等を適用できる。イリジウムコロイドを製造する場合の金属塩としては、ヘキサクロロイリジウム酸、三塩化イリジウム等を適用できる。また、複数の金属からなる多元系の金属合金コロイドを製造する場合には上記の金属塩を同時に溶媒に溶解することで製造可能となる。
　また、保護剤に関しては、上記の各種の高分子有機化合物が適用される。還元剤についても、従来のコロイド製造で使用されるものが適用できる。例えば、還元剤は、ギ酸、エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコールや、エチレングリコールなどのグリコール類、水素、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボランが適用できる。
　また、合金コロイドを製造する場合、各構成金属の還元は同時に行っても良いし、段階的に行っても良い。例えば、２元系の金属コロイド（Ｐｔ－Ｐｄ合金）製造において、溶媒に双方の金属塩（Ｐｔ塩、Ｐｄ塩）、還元剤、保護剤を混合しても良いが、第１段階として一方の金属塩（Ｐｔ塩）、還元剤、保護剤を混合して一方の金属のコロイド粒子を形成し、ここに他方の金属塩（Ｐｄ塩）と還元剤を添加して合金化を図っても良い。
　本発明では、コロイド粒子形成後、塩化物イオン濃度低減のための安定化処理工程を有する。ここで、安定化処理工程の内容としては、第１に限外ろ過による陰イオン除去である。限外濾過によるのは、陰イオンは通常のろ過で除去することができないからである。限外濾過の濾過膜は分画分子量５０００～４００００のものが好ましい。また、濾過の条件としては、窒素やアルゴンなどの不活性ガスで４気圧程度の圧力をかけるのが好ましい。
　安定化処理工程の第２の工程は、コロイド粒子形成後の溶液に、アルカリを添加するものである。このアルカリ添加は、塩化物イオン等を中和して塩を形成することで塩化物イオン等の合計濃度を低減させるものである。添加するアルカリは、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸リチウム、炭酸カリウム、水酸化カルシウム、ヒドロキシテトラメチルアンモニウムが好ましい。アルカリの添加量は金属コロイド溶液製造の際に使用した金属塩が有する塩化物イオンや硝酸イオンの総量を計算することによって決定できる。
　アルカリ添加後の溶液は、そのまま金属コロイド溶液として使用することができる。また、これを濾過してコロイド粒子を回収して、溶媒に再分散させることで金属コロイド溶液とすることができる。
　また、安定化処理工程の第３の工程として、金属コロイド溶液を遠心分離して沈殿を生じさせ、金属コロイド溶液をデカンテーションする工程も適用できる。
　この遠心分離工程の条件としては、金属コロイド溶液を回転数５０００～８０００ｒｐｍで５～１０分間回転させてコロイド粒子を沈殿させて、沈殿物を残したまま上澄みを系外に除去した後、沈殿物に溶媒を加えてコロイド粒子を再分散させつつ濃度調節することで金属コロイド溶液にすることができる。
　更に、安定化処理工程として、硝酸イオンの除去に有効な方法として、その分解除去工程も有用である。この硝酸イオンの分解法としては、金属コロイド溶液に、熱、マイクロ波、超音波、プラズマの各種エネルギーを付与するものである。具体的には、例えば、熱エネルギー付与の方法として、金属コロイド溶液をその沸点近傍の温度（１００～１２０℃）で４～１５時間加熱し、沸騰させながら排気することで、溶液中の硝酸イオンを分解・脱ガスして硝酸イオン濃度を低減することができる。
　以上説明した製造工程により、塩化物イオン等の低減された金属コロイド溶液を製造することができる。また、このようにして製造した金属コロイド溶液について、濾過等の分離操作を行いコロイド粒子を回収し、適宜の溶媒に再分散させて金属コロイド溶液としても良い。
　以上説明したように、本発明に係る金属コロイド溶液は、長期にわたって安定性を有し、金属濃度又は組成の経時的変化が抑制されている。本発明によれば、触媒等の機能材料製造の際に設計どおりの金属量、素組成の金属・合金を適宜の支持体に固定することができる。
　以下、本発明の好適な実施形態について説明する。本実施形態では、各種の金属コロイド溶液を作製して、その安定性を評価した。また、それらについて無機酸化物担体への吸着性も評価した。
　各種金属コロイド溶液の作製は、同様の工程に基づいた。即ち、一種又は複数種の金属塩からなる金属塩溶液を用意し、これに保護剤を溶解させた保護剤溶液を添加した後に、還元剤を添加後１００℃で２時間還流して金属コロイド溶液を作製した。そして、この金属コロイド溶液について塩化物イオン又は硝酸イオンを除去する処理を行った後、処理後の溶液を加熱濃縮して金属濃度を高めた金属コロイド溶液とした。
　塩化物イオン又は硝酸イオンの除去処理としては、以下の処理を選択して行った。
ａ．限外濾過：分画分子量１００００の限外濾過フィールターに金属コロイド溶液を通過させて塩化物イオンを除去した。
ｂ．遠心分離：金属コロイド溶液に、メタノールを体積基準で１０％分添加した後、回転数６０００ｒｐｍで５分間遠心分離し、上澄みをデカンテーションして取り除き、沈殿物に水を加えてコロイド濃度を調節した。
ｃ．加熱処理：還元剤添加の行う加熱還流処理後（１００℃、２時間）に作製した金属コロイド溶液について、そのまま１０時間加熱還流処理を行い、硝酸イオンを分解除去した。
ｄ．アルカリ添加：金属コロイド溶液に、ｐＨメータ測定でｐＨが５～７になるまでアンモニアを添加した。
　本実施形態で作製した金属コロイド溶液について、表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　そして、製造した各金属コロイド溶液について、まず、その安定性評価として、コロイド粒子の金属溶出の有無と沈殿発生の有無について検討した。この安定性評価試験では、製造後の金属コロイド溶液について、所定期間毎（当日、１日後、７日後、３０日後）にコロイド溶液をサンプリングし、溶液１００ｍLを限外濾過装置に入れ（分画分子量１００００）、４気圧のＡｒガスで加圧して濾過し、濾液をＩＣＰ分析して溶出した金属イオンの割合（仕込み金属量の質量基準）を算出して求めた。また、沈殿発生は、サンプリングした溶液を孔径０．２μｍのメンブレンフィルターで濾過し、濾紙に沈殿物が残留するか否かにより判定した。この評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２から、各種の脱塩・脱硝処理を行った実施例１～１３の金属コロイド溶液は、３０日経過後も金属イオンの溶出がほぼゼロであり、また、沈殿発生も認められず優れた安定性を有することがわかった。この結果は、安定化処理による塩化物イオン、硝酸イオンの低減に起因すると考えられる。これに対し、各比較例は、その程度に差はあるものの金属イオンの溶出が生じたことが確認できる。尚、比較例３のＰｔコロイドで生じた沈殿は、コロイド粒子の金属由来のものと考えられるが、これは塩化物イオン濃度が極めて高い状況下で保護剤が比較的少ないことによるものと考えられる。保護剤量の適正化については、後述の吸着特性改善効果に確認試験の結果からその必要性は認められるものの、それ以前に陰イオン濃度の低下を優先する必要があると考えられる。
　そして、吸着性評価試験は、各金属コロイド溶液から、金属量０．０５ｇとなる量の溶液を採取し、これに純水５００ｍＬを添加した。そして、この金属コロイド溶液を５分間攪拌し、そこに各種の無機酸化物担体５ｇを添加した（金属全量が吸着した場合、その担持量は１質量％となる。）。このときの溶液のｐＨは５～７であった。無機酸化物添加後、２時間溶液を攪拌した後、ＪＩＳ規格５種Ｃの濾紙で吸引濾過を行い、濾液をＩＣＰ分析して金属濃度を測定し、攪拌時間である２時間あたりの吸着率を算出した（仕込み金属量が全量担持された場合を１００質量％とした。）。この結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３から、保護剤の量（金属質量に対する保護剤質量）は、金属コロイドの吸着性能に影響を及ぼすことがわかる。実施例１～１３の金属コロイドは、保護剤量が２．０倍以下に設定されたものであり、全ての無機酸化物担体に１００％の吸着率で吸着される。比較例１～７は、保護剤の量が比較的多いものが主であり、吸着率が低くなっている。尚、比較例３については、保護剤が少ないものの吸着率が低かったが、これは、上記の通り沈殿発生が認められたためと考えられる。また、比較例８も、保護剤が少ないものの、硝酸イオンにより金属の溶出量が多く、その結果、吸着率が低く測定されたものと考えられる。以上から、安定性に加えて吸着性に優れた金属コロイド溶液とするためには、溶液中の塩化物イオン等の低減に加えて、保護剤の量についても配慮することが好ましいことがわかる。
　以上説明したように、本発明に係る金属コロイド溶液は、安定性に優れ長期経過してもコロイド粒子の金属組成の変化が少ない。また、本発明は、保護剤量を調整することで、各種担体に対する吸着能を向上させることができる。これらの特性により本発明は、触媒等の組成調整が厳密に必要な材料製造に対して有用である。
 

Claims (10)

  1. 　１又は２以上の金属からなる金属粒子と前記金属粒子に結合する保護剤とからなるコロイド粒子と、前記コロイド粒子の分散媒である溶媒と、を含む金属コロイド溶液であって、
    　金属濃度１質量％あたりの塩化物イオン濃度が２５ｐｐｍ以下であり、かつ、金属濃度１質量％あたりの硝酸イオン濃度が７５００ｐｐｍ以下である金属コロイド溶液。
  2. 　金属粒子は、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、金、銀、イリジウムのいずれかの金属である請求項１記載の金属コロイド溶液。
  3. 　金属濃度が０．０１～８．０質量％である請求項１又は請求項２記載の金属コロイド溶液。
  4. 　コロイド粒子の保護剤の量は、金属粒子の質量に対して０．２～２．５倍である請求項１～請求項３のいずれかに記載の金属コロイド溶液。
  5. 　更に、金属粒子と結合しない保護剤が金属粒子の質量に対して０．１～２．８倍含まれたものである請求項４記載の金属コロイド溶液。
  6. 　請求項１～請求項５のいずれかに記載の金属コロイド溶液の製造方法であって、
    　溶媒に、１種以上の金属塩、保護剤、還元剤を添加することによりコロイド粒子を形成して金属コロイド溶液を製造する工程と、
    　前記金属コロイド溶液中の塩化物イオン及び／又は硝酸イオンを除去する安定化処理工程とを含む金属コロイド溶液の製造方法。
  7. 　安定化処理工程は、金属コロイド溶液を限外濾過する工程である請求項６記載の金属コロイド溶液の製造方法
  8. 　安定化処理工程は、金属コロイド溶液にアルカリを添加する工程である請求項６記載の金属コロイド溶液の製造方法
  9. 　安定化処理工程は、金属コロイド溶液を遠心分離して沈殿を生じさせ、金属コロイド溶液をデカンテーションする工程である請求項６記載の金属コロイド溶液の製造方法
  10. 　安定化処理工程は、金属コロイド溶液中の硝酸イオンを除去する工程であり、前記金属コロイド溶液に、熱、マイクロ波、超音波、プラズマのエネルギーを付与して、硝酸イオンを分解させる工程である請求項６記載の金属コロイド溶液の製造方法
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020507219A (ja) * 2017-02-03 2020-03-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 半導体プロセスの廃水からの亜酸化窒素のプラズマ軽減
TWI648099B (zh) * 2017-06-19 2019-01-21 健鼎科技股份有限公司 金屬奈米粒子膠體溶液的製法
JP6973750B2 (ja) * 2017-11-24 2021-12-01 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 貴金属ナノ粒子の製造方法
TWI670113B (zh) * 2018-10-15 2019-09-01 鑫鼎奈米科技股份有限公司 製備鉑奈米粒子膠體溶液的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04121692A (ja) * 1990-09-13 1992-04-22 Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp Ｕｏ↓２の製造方法
JP2000087248A (ja) 1998-09-04 2000-03-28 Nok Corp 貴金属の担持方法
JP2006055748A (ja) 2004-08-20 2006-03-02 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 触媒の製造方法
WO2006082996A1 (ja) * 2005-02-02 2006-08-10 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 銀粒子粉末およびその製造法
JP2008214691A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Ishihara Sangyo Kaisha Ltd 金属微粒子、それを溶媒に分散した金属コロイド液及びそれらの製造方法
JP2009197324A (ja) * 2008-01-22 2009-09-03 Mitsubishi Materials Corp 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法
JP2009228067A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 白金コロイド溶液及びその製造方法
JP2011208274A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0772285B2 (ja) * 1987-03-31 1995-08-02 田中貴金属工業株式会社 貴金属微粒子の調製方法
US6686125B2 (en) * 2000-01-14 2004-02-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Lithographic printing plate precursor
JP4056940B2 (ja) * 2003-06-11 2008-03-05 田中貴金属工業株式会社 金属コロイド及び該金属コロイドの製造方法並びに該金属コロイドにより製造される薄膜
JP3952027B2 (ja) * 2004-03-01 2007-08-01 住友電気工業株式会社 金属コロイド溶液
JP4686316B2 (ja) * 2005-09-27 2011-05-25 田中貴金属工業株式会社 触媒の製造方法
TWI477332B (zh) 2007-02-27 2015-03-21 Mitsubishi Materials Corp 金屬奈米粒子分散液及其製造方法及金屬奈米粒子之合成方法
JP5129077B2 (ja) * 2008-09-30 2013-01-23 富士フイルム株式会社 配線形成方法
JP5188915B2 (ja) * 2008-09-30 2013-04-24 富士フイルム株式会社 配線形成方法
IT1393040B1 (it) * 2009-03-02 2012-04-11 Colorobbia Italiana Spa Processo per la preparazione di sospensioni stabili di nanoparticelle metalliche e sospensioni colloidali stabili cosi' ottenute
CN101758242A (zh) * 2009-03-09 2010-06-30 宁波大学 一种用在胶体晶体制备中的超高单分散镍溶胶的制备方法
US9290524B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-22 Washington State University Methods for producing functionalized graphenes

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04121692A (ja) * 1990-09-13 1992-04-22 Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp Ｕｏ↓２の製造方法
JP2000087248A (ja) 1998-09-04 2000-03-28 Nok Corp 貴金属の担持方法
JP2006055748A (ja) 2004-08-20 2006-03-02 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 触媒の製造方法
WO2006082996A1 (ja) * 2005-02-02 2006-08-10 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 銀粒子粉末およびその製造法
JP2008214691A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Ishihara Sangyo Kaisha Ltd 金属微粒子、それを溶媒に分散した金属コロイド液及びそれらの製造方法
JP2009197324A (ja) * 2008-01-22 2009-09-03 Mitsubishi Materials Corp 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法
JP2009228067A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 白金コロイド溶液及びその製造方法
JP2011208274A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法

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